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Memory Cement Bond Tool (MCBT)

Memory Cement Bond Tool (MCBT)

Das Memory Cement Bond Tool von Vigor dient zur Bewertung der Zementbindungsintegrität zwischen der Verrohrung und der Formation in 8 Winkelsegmenten, indem es die Messungen der Zementbindungsamplitude (CBL) durch die nahen Empfänger bei 2 Fuß und 3 Fuß, Protokoll mit variabler Dichte, bereitstellt (VDL) durch den entfernten Empfänger (5 Fuß) deckt jedes Segment einen 45°-Abschnitt ab, was eine 360°-Bewertung der Integrität der Zementbindung ermöglicht.
Optional für kompensiertes Schall-Zementbindungswerkzeug für individuelle Anforderungen. Kompaktes Strukturdesign mit kurzer Länge des gesamten Werkzeugstrangs für die Speicherprotokollierung.


Produktdetails

Produkt-Tags

Beschreibung

Vigor Memory Cement Bond Tool (MCBT)

Das Memory Cement Bond Tool von Vigor wurde speziell zur Beurteilung der Integrität der Zementbindung zwischen der Verrohrung und der Formation entwickelt. Dies wird erreicht, indem die Zementbindungsamplitude (CBL) mithilfe von Nahempfängern gemessen wird, die in Abständen von 2 Fuß und 3 Fuß positioniert sind. Darüber hinaus wird ein Fernempfänger in einer Entfernung von 5 Fuß verwendet, um die VDL-Messungen (Variable Density Log) zu erhalten.

Um eine umfassende Auswertung zu gewährleisten, unterteilt das Tool die Analyse in 8 Winkelsegmente, wobei jedes Segment einen 45°-Abschnitt abdeckt. Dies ermöglicht eine umfassende 360°-Beurteilung der Integrität der Zementbindung und liefert wertvolle Erkenntnisse über deren Qualität.

Für diejenigen, die maßgeschneiderte Lösungen suchen, bieten wir auch ein optionales schallkompensiertes Zementbindungswerkzeug an. Dieses Werkzeug kann an spezifische Anforderungen angepasst werden und zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise aus, was zu einer kürzeren Gesamtlänge des Werkzeugstrangs führt. Aufgrund dieser Eigenschaften eignet es sich besonders für Speicherprotokollierungsanwendungen.

Memory Cement Bond Tool (MCBT)

Merkmale

Memory Cement Bond Tool (MCBT)-2
  1. Ausgestattet mit einem 13-Kern-Schnellwechsel-Sub, der sich leicht mit anderen Protokollierungstools verbinden lässt.
  2. Die Gammastrahlen-, CCL- und Temperatursensoren sind in einem Tool zur Speicherprotokollierung integriert.
  3. Kalibrierung nach der Protokollierung.
  4. Erfassung von Neigungs- und relativen Azimutdaten.
  5. Unabhängige Sensorstruktur, hohe Zuverlässigkeit und einfache Wartung.
  6. Die Protokollierung durch Bohrgestänge, Rohre, Slickline oder Wireline ermöglicht den Einsatz in stark abweichenden und horizontalen Bohrlöchern.
  7. Großer Datenspeicher von 10G Bits.
  8. Hochgeschwindigkeits-Erfassungsfrequenz bei 320 ms für eine präzise Protokollierung.
  9. Schnelle Lesegeschwindigkeit der Daten nach der Protokollierung, über 10 Mbit/s.
  10. Großer Speicher, ermöglicht eine Protokollierungszeit von über 200 Stunden im Bohrloch.
  11. Arbeitsersparnis vor Ort.
  12. Projektzeitersparnis.
  13. Weniger Ausrüstung für die Protokollierung erforderlich.

Technischer Parameter

Parameter des Memory Cement Bond Tool (MCBT)
Druckstufe 14.500 psi (100 MPa)/20.000 psi (140 MPa)
Temperatur 350F (175C)
Min. Gehäuse-Außendurchmesser. 4" (101mm)
Max. Gehäuse-Außendurchmesser. 10" (254mm)
Werkzeug-Außendurchmesser. 2-3/4" (70mm)
Werkzeuggewicht 44 kg (97 lbs)
Max. Protokollierungsgeschwindigkeit 32 Fuß/Minute (10 m/Minute)
Dirigentenauslastung 13-Kern

Protokollierungsbedingungen

Nun flüssig Öl, Süßwasser, Salzwasser
Werkzeugposition Zentrum des Gehäuses
Sensorparameter
Sender 1
Empfänger 2
AD-Auflösungsverhältnis 12 Bit
AD-Erfassungsrate 10 Mps
8-Segment-Empfänger: 3 Fuß
VDL-Empfänger: 5 Fuß

Stromversorgungssystem

Stromspannung 15 bis 30 VDC
Aktuell 80 mA bei 20 VDC
Probenahmezeitraum 320 ms
Wandler 20KHz
Speicherkapazität 10G Bits

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